Hiina PCB-de prototüübi projekteerimise IC programmeerimismaja ehitamine Võtmed kätte PCBA-plaat tootjad, tarnijad, tehas

Hitech kui professionaalne tootja, soovime teile pakkuda kvaliteetset PCBA automatiseeritud optilist kontrolli. PCBA automatiseeritud optiline kontroll (AOI) on tehnoloogia, mida kasutatakse trükkplaatide tootmisprotsessis, et automaatselt kontrollida ja tuvastada jootmise ja komponentide paigutuse defekte või kõrvalekaldeid.

Wave Soldering PCB Assembly on teine ​​meetod, mida kasutatakse trükkplaatide (PCBA) valmistamisel. See on läbiva auguga jootmisprotsess, mis hõlmab PCB koostu suunamist sulajoodise lainele. Protsessi kasutatakse püsiva ühenduse loomiseks läbiva augu komponentide ja PCB vahel. Sulajoodise laine tekitatakse jootepoti kuumutamisel teatud temperatuurini, seejärel pumbates jooteaine üle lainegeneraatori. Seejärel juhitakse PCB-sõlm üle laine, mis katab läbiva augu komponendid joodisega, luues püsiva ühenduse.

Hitech tervitab teid meie tehasest hulgimüügi riistvara süstimise vormimisel. Riistvara sissepritsevormimine on tootmisprotsess, mida kasutatakse mitmesuguste riistvarakomponentide, näiteks kruvide, pähklite, poltide, seibide ja muude väikeste metalliosade tootmiseks. See protsess hõlmab plastist süstimisvormimismasina kasutamist metallist graanulite või graanulite sulatamiseks ning kõrgsurve ja temperatuuri all vormi süstimiseks. Kui metall jahtub ja tahkestub, avatakse vorm ja valmis osa väljutatakse.

Hitech on Hiina tootja ja tarnija, kes toodab peamiselt paljude aastate kogemusega Box Buildi. Loodan luua teiega ärisuhteid.

Hitech invites you to visit our factory to purchase the newest, best-selling, affordable, and high-quality LED PCBA Board Design. We are looking forward to working with you.

Tänapäeva kiiresti arenevas tehnoloogilises maastikus mängib trükikoda (PCB) disain keskset rolli tänapäevaste elektroonika ja süsteemide väljatöötamisel. Oma ettevõttes oleme uhkused kui juhid oma PCB disaini teadmiste sissejuhatuses - valdkonnas, mis hõlmab elektrooniliste komponentide strateegilist paigutust ja kokkupanekut tasasel pinnal, et tagada optimaalne jõudlus ja funktsionaalsus.