Hiina Elektroonilise EMS PCB ja PCBA prototüübi tootmisteenus tootjad, tarnijad, tehas

Hitech kui professionaalne tootja, soovime teile pakkuda kvaliteetset PCBA automatiseeritud optilist kontrolli. PCBA automatiseeritud optiline kontroll (AOI) on tehnoloogia, mida kasutatakse trükkplaatide tootmisprotsessis, et automaatselt kontrollida ja tuvastada jootmise ja komponentide paigutuse defekte või kõrvalekaldeid.

HITECH on Hiinas professionaalne plastist sissepritsevormi tarnijad. Plastist sissepritsevormimine on tootmisprotsess, mis on muutnud plasttoodete tootmisviisi. See on mitmekülgne ja kulutõhus meetod, mis võimaldab luua keerukaid ja keerulisi osasid, millel on suure täpsus ja täpsus.

Hitech tervitab teid meie tehasest hulgimüügi riistvara süstimise vormimisel. Riistvara sissepritsevormimine on tootmisprotsess, mida kasutatakse mitmesuguste riistvarakomponentide, näiteks kruvide, pähklite, poltide, seibide ja muude väikeste metalliosade tootmiseks. See protsess hõlmab plastist süstimisvormimismasina kasutamist metallist graanulite või graanulite sulatamiseks ning kõrgsurve ja temperatuuri all vormi süstimiseks. Kui metall jahtub ja tahkestub, avatakse vorm ja valmis osa väljutatakse.

Meie tooteid on tehases laos, tere tulemast Hitechi automatiseeritud seadmete PCBA plaadikomplektide hulgimüügile. Automatiseeritud seadmete PCBA plaatide kokkupanek viitab automatiseeritud masinate kasutamisele trükkplaatide (PCBA) tootmisprotsessis. Automatiseeritud seadmeid kasutatakse komponentide paigutamiseks PCB-le, nende paika jootmiseks ja muude tootmistoimingute tegemiseks, nagu testimine ja kvaliteedikontroll.

Professionaalse tootjana soovib Hitech pakkuda teile jäiga-painduvat PCB-d. Jäik-painduv PCB on trükkplaat, mis ühendab nii jäigad kui ka painduvad materjalid ühel plaadil. Rigid-flex PCB-d on loodud pakkuma nii jäikade kui ka painduvate PCB-de eeliseid, võimaldades suuremat disaini paindlikkust ja funktsionaalsust.

Konformaalne kate on kaitsev kate, mida rakendatakse kokkupandud trükitud vooluahelate (PCB) ja elektrooniliste komponentide jaoks, et vältida niiskuse, tolmu, temperatuuri variatsioonide ja muude keskkonnategurite kahjustusi.